山药根茎可深达一米,耕层浅则短粗畸形
山药栽培的专用整地设备。山药的食用部分（根茎）可深达80—120cm——常规耕层（25—30cm）种植的山药短粗畸形、商品性差。使用专用打洞机在种植行上钻直径8—10cm、深80—120cm的圆柱孔→在孔口放置种栽→山药根茎沿孔向下生长→形成笔直长条。这是山药标准化商品生产的硬件基础。
①打洞的间距和深度匹配品种——铁棍山药（细长型）孔径8cm/深100—120cm，棒山药（粗短型）孔径10cm/深80—100cm；②打洞后孔壁遇水容易塌陷——在土壤偏干时打洞（避免雨后立即作业），打洞后尽快播种防止孔壁风化塌陷。
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